雖然目前半導體制造工藝發(fā)展速度減慢，但嵌入式的發(fā)展速度并沒有因為技術制約而減緩，達內跟你一起來展望未來嵌入式的技術發(fā)展趨勢。
小型化、輕量化、低功耗化趨勢：
嵌入式系統(tǒng)由于應用環(huán)境的限制，通常都會在產品的體積、重量、功耗等因素上有較多的限制，這些因素在業(yè)內被統(tǒng)稱為 SWaP（Size、Weight and Power）。近年來，這些因素正在變得更加關鍵，因為更多的嵌入式設備需要變得可移動，并保持24 小時在線。SWaP 在今后很長一段時間里都是嵌入式計算技術的挑戰(zhàn)方向。
處理器性能日益強大：
傳統(tǒng)的嵌入式處理器通常受限于成本、功耗等因素，性能與桌面和服務器處理器相比差距較大。隨著技術的發(fā)展，這一差距在逐漸縮小。現(xiàn)在的一個郵票大小的嵌入式計算模塊，已經能夠超越幾年前的桌面電腦的性能。
ARM 漸成主流：
ARM 架構處理器由于其設計輕量化、低功耗、低成本、外圍接口更豐富等特點，更加適合嵌入式應用，而且其軟件生態(tài)環(huán)境也日趨成熟和完善，因此越來越多地取代 x86 和其他嵌入式 CPU 架構的市場份額。
多種計算技術融合：
嵌入式系統(tǒng)由于面臨的應用環(huán)境比較復雜，經常需要直接與物理世界實現(xiàn)多層面的對接，又有體積、功耗、重量等諸多限制，因此越來越多地需要綜合多種不同的計算技術來面對不同性質的信息和數據、進行不同性質的處理，才能夠在小的資源條件下實現(xiàn)的性能價格比和性能功耗比。
例如 CPU 適合通用的計算，尤其適合邏輯性的描述和處理；DSP 數字信號處理器適合對物理世界的模擬量數字化后進行算法運算；GPU 圖形處理器適合視頻、圖像、圖形的處理；NPU 適合網絡數據的處理；FPGA 可在硬件電路級進行編程，非常靈活，并可實現(xiàn)非常低的功耗。
這幾種技術可以在幾個不同的層面形成融合：芯片級融合——主要的技術有SoC（System onChip 系統(tǒng)級芯片）和 SiP（System in Package 系統(tǒng)級封裝）等；板級融合：在同一個電路板設計中，集成 CPU、DSP、FPGA、GPU 等多種處理器芯片；系統(tǒng)級融合：在同一個系統(tǒng)架構中，融合多種具有不同計算技術的板卡，可以面對應用的變化進行更加靈活的現(xiàn)場組合。
展望未來，以百倍的熱情去工作，去學習，去努力，去奮斗，不要覺得跟不上嵌入式進步的步伐而停滯不前。
